阻抗分析儀IM3570可實(shí)現(xiàn)不同測(cè)量條件下的高速檢查,一臺(tái)儀器實(shí)現(xiàn)LCR測(cè)量、DCR測(cè)量、掃描測(cè)量等的連續(xù)測(cè)量和高速檢查。LCR模式下快1.5ms(1kHz),0.5ms(100kHz)的高速測(cè)量,基本精度±0.08%的高精度測(cè)量,適用于壓電元件的共振特性檢查、功能性高分子電容的C-D和低ESR測(cè)量,電感器(線圈、變壓器)的DCR和L-Q的測(cè)量。分析儀模式下可進(jìn)行掃頻測(cè)量、電平掃描測(cè)量、時(shí)間間隔測(cè)量,可用于無線充電評(píng)價(jià)系統(tǒng)TS2400。 阻抗分析儀的應(yīng)用可測(cè)量和評(píng)定壓電陶瓷片、壓電換能器、超聲波清洗機(jī)、超聲波焊接機(jī)、超聲波粉碎機(jī)、超聲波加工設(shè)備等各種器件、設(shè)備的參數(shù)和性能優(yōu)劣。阻抗分析儀的參數(shù)、曲線和器件間關(guān)系的體現(xiàn):
對(duì)于換能器,導(dǎo)納圓圖不能出現(xiàn)寄生圓,諧振頻率盡可能接近設(shè)計(jì)頻率,動(dòng)態(tài)阻抗要低,品質(zhì)因素Qm要接近設(shè)計(jì)要求,電容要與電路匹配。
對(duì)于壓電陶瓷片,可直接從導(dǎo)納圓圖和對(duì)數(shù)坐標(biāo)判斷器件優(yōu)劣,如果陶瓷片內(nèi)部出現(xiàn)分層,或者出現(xiàn)裂紋,對(duì)數(shù)曲線將出現(xiàn)多峰,導(dǎo)納圓圖上出現(xiàn)多個(gè)寄生小圓。
對(duì)于變幅桿的設(shè)計(jì)、加工和裝配,是否合理或有缺陷,直接在導(dǎo)圓圖上明顯的可以看到。
對(duì)于超聲波焊接機(jī)的生產(chǎn)加工,利用導(dǎo)納圓的結(jié)果分析焊接機(jī)的狀態(tài),通過參數(shù)和圖形的分析,找到焊接機(jī)存在的問題。
對(duì)于超聲清洗機(jī)的生產(chǎn)和加工,振動(dòng)子的選擇要求其振動(dòng)性能盡可能一致(帶寬、品質(zhì)因數(shù)、諧振頻率、動(dòng)態(tài)阻抗)。在導(dǎo)納圓圖上,盡可能沒有寄生圓或在諧振點(diǎn)附近沒有寄生圓。可以對(duì)換能器的制造、來料檢驗(yàn)、粘結(jié)后的換能器、清洗機(jī)進(jìn)行阻抗特性分析和測(cè)量。對(duì)清洗機(jī)的整機(jī)測(cè)量可以標(biāo)定機(jī)器的諧振頻率和靜電容,以便匹配電源,可分析其新的諧振點(diǎn)、注水后的阻抗、電容及整機(jī)的振動(dòng)模態(tài)的特性。